玻璃基板技术中的关键在于第一道工序玻璃雷射改质(TGV)◆■★◆■★。尽管这项技术早在十年前就已问世◆■★，但其速度未能满足量产需求★◆★◆★，仅能达到每秒10至50个孔(10~50 via/sec.)，使得玻璃基板在市场上并未能崭露头角◆◆。钛升科技(8027)自五年前起，与北美IDM客户合作研发玻璃雷射改质TGV技术◆■◆，并于去年成功通过制程验证，钛升掌握着关键自行研发的技术◆◆★■■，已能实现每秒8000个孔(8000 via/sec.,固定图形、矩阵型)或每秒600至1000个孔(600~1000 via/sec★■.,客制化图形、随机分布类型)，且精准度可达+/-5 um★◆◆，符合3 sigma标准内■★★■★■，使玻璃基板终于能够达到量产规模★★■。

　　随着AI晶片★★，高频高速通讯设备和元件需求的快速增长，玻璃基板在先进封装技术中的重要性日益凸显★◆★。与当前普遍使用的有机铜箔基板相比◆★，玻璃基板具有更密集的布线能力与更高的讯号性能潜力★◆。此外，玻璃的平坦度极高，并且能承受高温和高电压，这些优势使其成为传统基板的理想替代方案。

　　其他关键零件供应商：上银科技、大银微系统、台湾基恩斯◆◆、盟立集团■◆、罗升企业、奇鼎科技、Coherent

　　“以前都要去窗口办，一套流程下来都要半个月了◆★，现在方便多了!”打开“重庆公积金”微信小程序，按照提示流程提交相关材料◆★■■，仅几秒钟，重庆市民曾某的账户就打进了21600元。

　　钛升科技将于SEMICON Taiwan 2024展会中展示玻璃基板及最新技术，诚邀莅临并共同探讨先进封装制程技术新趋势。

　　由世界人工智能大会组委会、上海市经信委、徐汇区政府★■、临港新片区管委会共同指导，由上海市人工智能行业协会联合上海人工智能实验室◆◆、上海临港经济发展(集团)有限公司★★★、开放原子开源基金会主办的◆■★◆◆“2024全球开发者先锋大会”，将于2024年3月23日至24日举办。

　　钛升科技)于2024年8月28日在台北举办了玻璃基板供应商联合交流会，并发起“E-Core System★◆★”计划，成立了■★“玻璃基板供应商E-core System大联盟★■”。

　　文章内容仅供阅读，不构成投资建议◆■★◆，请谨慎对待◆◆■■。投资者据此操作，风险自担。

　　钛升科技)于2024年8月28日在台北举办了玻璃基板供应商联合交流会■★★■★，并发起■◆“E-Core System”计划(E&R与Glass Core的组合■■◆★■，并取自Ecosystem的谐音)，成立了“玻璃基板供应商E-core System大联盟”，与十多家台湾优质半导体设备★◆★■■、载板业■■、自动化、视觉影像、检测及关键零组件公司合作，联手推动玻璃基板中的核心制程Glass Core。此联盟旨在汇聚各自的专业技术，齐心协力推动完整解决方案，为海内外客户提供适用于下一代先进封装的玻璃基板设备与材料。

　　2024年3月12日■★，由爱普生举办的主题为“纯臻4K 视界焕新”新品发布会在上海盛大举行。

　　近日★★◆■，中国家电及消费电子博览会(AWE 2024)隆重开幕。全球领先的智能终端企业TCL实业携多款创新技术和新品亮相，以敢为精神勇闯技术无人区■★◆◆★，斩获四项AWE 2024艾普兰大奖■■◆◆◆■。

　　钛升科技将持续引领台湾玻璃基板技术的发展■★■，不断优化制程◆★★■，并期望与更多业界伙伴携手合作，共同在玻璃基板领域创造卓越成就★★■◆■。